relyon plasma @ Bondexpo

第14届 Bondexpo 国际黏合技术贸易展览会将于2021年10约5日至8日在德国斯图加特举办。我们非常高兴的通知您，我们Relyon Plasma也会参与此次的Bondexpo 2021展览会。Bondexpo致力于为您展示全球最新的黏合、制模、密封以及发泡连接技术。此外，参与者还可以深入了解现在以及将来黏合工艺技术的发展趋势。

此外，Motek展览会也将在斯图加特展览中心同时举办。Motek是集生产制造、自动化装配、进料技术、物流以及工业装卸处理的全球性盛会。这也是Motek成为唯一致力于机械工程以及自动化领域各个方面和完整加工链的全球性贸易展览会。