relyon plasma @ Bondexpo

Von 5. bis 8. Oktober 2021 öffnet die 14. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebetechnologie – in Stuttgart ihre Türen. Wir freuen uns sehr, dass relyon plasma auf der Bondexpo 2021 mit einem eigenen Stand vertreten ist. Dabei überzeugt die Bondexpo mit einer klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen. Besucher erhalten darüber hinaus einen tiefgehenden Einblick in die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftlicher Detail- und Systemlösungen.

Parallel findet die Motek auf dem Messegelände Stuttgart statt. Dabei ist die Motek die weltweit führende Veranstaltung in den Bereichen Produktions- und Montageautomatisierung, Zuführtechnik und Materialfluss, Rationalisierung durch Handhabungstechnik und Industrial Handling. Als einzigartige Branchenplattform bildet sie die ganze Welt der Automation ab.

Erleben Sie in Halle 5 auf Stand 5505 unsere innovative Plasmatechnologie hautnah. Einzigartig sind hierbei zwei Produkte aus der piezobrush^® Familie: das Plasma-Handgeräte piezobrush® PZ3 sowie die neue, kompakte Integrationslösung piezobrush^® PZ3-i. Ebenso zeigen wir Ihnen in Stuttgart unser plasmatool sowie unsere plasmacell. Unsere Plasma-Systeme können Sie direkt vor Ort mit Ihren eigenen Materialien und Fallbeispielen ausprobieren. Gerne können sie dazu bereits vorab mit uns über info@relyon-plasma.com Kontakt aufnehmen.

Besuchen Sie uns auf Stand 6415

Besuchen Sie uns auf der Bondexpo und erhalten Sie eine gratis Eintrittskarte für die Messe von uns!