04.11.2024
relyon plasma @ electronica 2024
Von 12. bis 15. November 2024 präsentiert relyon plasma auf dem Stand des Mutterkonzerns TDK Plasmatechnologie auf der electronica.
Ob bei Verklebungen oder Kennzeichnungen von Kunststoffkomponenten, Wire-Bonding Prozessen auf metallischen Kontaktpads oder der Fertigung von Energiespeichern: Adhäsion spielt in vielen Bereichen der Elektroindustrie eine entscheidende Rolle für Produktqualität und Prozessstabilität. Um die Oberflächen verschiedenster Materialien optimal für derartige Adhäsionsprozesse vorzubereiten, wird immer häufiger Plasma in der Elektroindustrie eingesetzt. Diese Technologie ermöglicht eine selektive Behandlung von Funktionsflächen auf Kunststoffen, Metallen oder Kompositen zur Verbesserung einer Reihe an Folgeprozessen. Während konventionelle Atmosphärendruckplasmasysteme fest in Anlagen mit entsprechender Gasversorgung, Absaugung und Sicherheitskonzepten integriert werden müssen, bietet das neue Kaltplasma-Handgerät piezobrush® PZ3 die Möglichkeit der unkomplizierten und händischen Optimierung von Oberflächen. Plasmaaktivierung von sensibler Elektronik ist mit dem Hochleistungs-Plasma System plasmabrush® PB3 möglich. Für den Einsatz an elektronischen Bauteilen zur Aktivierung oder Reinigung wurde speziell die potentialarmen A250 entwickelt.
Der Verguss bestückter Leiterplatten erweist sich meist als schwierig. Die Oberflächenenergie einzelner Bauteile und Baugruppen variiert stark. Durch eine Plasmabehandlung kann die gesamte Oberflächenenergie erhöht werden, sodass eine homogenere Benetzung ermöglicht wird. Somit können wir stolz behaupten: Plasmaaktivierung und Elektronik es geht!
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