Halbleitertechnologie und Plasma

Halbleitertechnologie und Plasma? Unter einem Halbleiter versteht man einen Festkörper, dessen elektrische Leitfähigkeit zwischen der eines Leiters und der eines Isolators liegt. In vielen Prozessen der Herstellung von Halbleitertechnologie wird kaltes Atmosphärendruckplasma eingesetzt. Hierbei ist das Ziel der Plasmabehandlung die Feinstreinigung der Halbleiterbauteile und die Plasmaaktivierung woraus eine Erhöhung der Oberflächenenergie erfolgt.

• 04.11.2024

  relyon plasma @ electronica 2024

  

  Von 12. bis 15. November 2024 präsentiert relyon plasma auf dem Stand des Mutterkonzerns TDK Plasmatechnologie auf der electronica.

• 19.02.2020

  Atmosphärendruckplasma zur Prozessverbesserung Drahtbonden

  

  Atmosphärendruckplasma wird zur Prozessverbesserung beim Drahtbonden eingesetzt und führt zu signifikanten Verbesserungen beim Ball- als und Wedge-Bonden.

• 03.01.2020

  Wire Bonding und Plasma

  

  Plasma wird beim Wire Bonding als Feinreinigung eingesetzt, um bessere Verbindungen zu erhalten und somit die Qualität und Produktivität zu steigern.

• 15.05.2019

  Leitfähigkeitsstudien mit Plasmaquelle

  

  Der Einsatz einer kommerziellen Plasmaquelle für Leitfähigkeitsstudie wird derzeit mit einer CeraPlas Plasmaquelle untersucht.

• 25.04.2019

  Halbleiterbauteile und Plasma

  

  Die Blickfeld GmbH aus München berichtet über ihre Erfahrungen zum Thema Plasma und Halbleiterbauteile mit dem piezobrush PZ2.

• 08.09.2015

  Plasmaaktivierung von (bestückten) Leiterplatten

  

  Für die Aktivierung elektronischer Bauteile haben wir das potentialfreie A250 Düsenmodell entwickelt. Diese für sensible Materialien entworfene Düse wird mit dem plasmabrush® PB3 System verwendet.