Atmosphärendruckplasma zur Prozessverbesserung Drahtbonden
Atmosphärendruckplasma wird zur Prozessverbesserung beim Drahtbonden eingesetzt und führt zu signifikanten Verbesserungen beim Ball- als und Wedge-Bonden.
Halbleitertechnologie und Plasma? Unter einem Halbleiter versteht man einen Festkörper, dessen elektrische Leitfähigkeit zwischen der eines Leiters und der eines Isolators liegt. In vielen Prozessen der Herstellung von Halbleitertechnologie wird kaltes Atmosphärendruckplasma eingesetzt. Hierbei ist das Ziel der Plasmabehandlung die Feinstreinigung der Halbleiterbauteile und die Plasmaaktivierung woraus eine Erhöhung der Oberflächenenergie erfolgt.
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